苏州易弘顺电子材料有限公司，从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。
可焊性测试仪特点：
1、测试结果是在符合多种国际标准测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，故具有无可争议的客观说服力。
2、ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。
3、ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。
沾锡天平的使用方法
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。
1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。
5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数
7.称量完毕时，把游码移回零点
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
沾锡天平工作过程：
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
以上信息由专业从事可焊性测试仪5200的易弘顺电子于2024/12/16 14:03:57发布
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